SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

According to example embodiments, a substrate processing apparatus is provided. The substrate processing apparatus may include: a substrate supporter supporting a substrate; a processing solution supply device that supplies a processing solution to the substrate; first and second recovery containers configured to recover the processing solution; a first pipe connected to the first recovery container and including an insulating material; a second pipe connected to the second recovery container and including an insulating material; a first static electricity eliminator in contact with the first pipe; a second static electricity eliminator in contact with the second pipe; and a plurality of first conductive lines connected to the first and second static electricity eliminators. Therefore, it is possible to provide a substrate processing device with improved reliability. 예시적인 실시예들에 따르면 기판 처리 장치가 제공된다. 기판을 지지하는 기판 서포터; 상기 기판에 처리 용액을 공급하는 처리 용액 공급 장치; 상기 처리 용액을 회수하도록 구성된 제1 및 제2 회수 용기들; 상기 제1 회수 용기에 연결되고 절연성 물질을 포함하는 제1 배관; 상기 제2 회수 용기에 연결되고 절연성 물질을 포함하는 제2 배관; 상기 제1 배관과 접하는 제1 제전 장치; 상기 제2 배관과 접하는 제2 제전 장치; 상기 제1 및 제2 제전 장치들에 연결되는 복수의 제1 도전성 라인들;을 포함할 수 있다.