Lead frame and semiconductor package including same

The present invention provides a lead frame, which includes: a pad on which a semiconductor chip is mounted; a plurality of leads extending radially surrounding the pad; a side frame supporting the plurality of leads on the outside; and a tie bar extending between the plurality of leads to connect the side frame and the pad. The tie bar includes a downset portion bent so that the pad has a predetermined height difference from the plurality of leads, and a tie portion connecting the downset portion and the side frame. A first connection part of the downset portion connected to the pad is provided as a curved surface to have a predetermined curvature. 본 발명은 반도체 칩이 탑재될, 패드; 상기 패드를 둘러싸며 방사상으로 연장된, 복수의 리드; 상기 복수의 리드를 외곽에서 지지하는, 사이드 프레임; 상기 복수의 리드 사이로 연장되어 상기 사이드 프레임과 상기 패드를 연결하는, 타이 바;를 구비하고, 상기 타이 바는 상기 패드가 상기 복수의 리드와 소정의 높이 차를 갖도록 절곡된 다운셋부 및 상기 다운셋부와 상기 사이드 프레임을 연결하는 타이부를 포함하고, 상기 패드와 연결된 상기 다운셋부의 제1 연결부는 소정의 곡률을 갖도록 곡면으로 구비된, 리드 프레임을 제공한다.