method of protecting circuit board and circuit board for processing having protection cover

Disclosed are a method for protecting a printed circuit board and a printed circuit board for process, which is protected by the method, wherein the method comprises the steps of: placing a printed circuit board with an element requiring contamination prevention in a correct position on a workbench; supplying and solidifying a liquid-type protective material to cover the corresponding element area of the printed circuit board; performing a follow-up process including a contamination element; and removing the solidified protective material. According to the present invention, when a process with a circuit board that has an element requiring contamination prevention is carried out, a protective material is supplied in a liquid form to the corresponding element location using tools such as nozzles to cover the element location, so that the covering work can be mechanized without any particular risk, making it simple and easy to perform the same and once provided, the protective material is easily solidified not to flow or come off in a subsequent process, thereby performing a stable protective function. After a process where contamination occurs as a problem, the protective material can be easily removed due to low adhesiveness thereof. 오염방지가 요구되는 요소를 가지는 인쇄회로 기판을 작업대의 정위치에 놓고, 인쇄회로 기판의 해당 요소 부위를 덮도록 액상의 보호물질을 공급하여 고화시키고, 오염 요소가 있는 후속 공정을 진행한 뒤, 고화된 상태의 보호물질을 제거하는 단계를 구비하는 인쇄회로기판 보호 방법 및 이 방법에 의해 이루어지는 공정용 인쇄회로 기판이 개시된다. 본 발명에 따르면, 오염 방지가 요구되는 요소를 가지는 회로기판을 가지고 공정을 진행할 때 보호물질을 해당 요소 위치에 노즐 등의 도구를 이용하여 액상으로 공급하여 해당 요소 위치를 커버할 수 있으므로 커버 작업이 별다른 위험 없이 기계화될 수 있어 단순하고 용이하게 이루어질 수 있고, 제공된 뒤에는 쉽게 고화되어 이후 공정에서 흐르거나 탈락되지 않아 안정적으로 보호 기능을 수행할 수 있고, 오염이 문제되는 공정 후에는 점착성이 적어 쉽게 제거작업을 할 수도 있다.