ID Steel Plate ID Generation and Transporting Mechanism for Steel Plate Transporting Crane Task Automation

The present invention relates to an individual thick plate ID generation and transfer mechanism for thick plate transfer crane work automation, capable of improving the accuracy of thick plate information recognition, improving the precision of thick plate transport through a crane, and enabling pro...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MIN GYEONG HWAN, YOON HYUN SIK, GO MIN SEOP, KIM DUCK YOUNG, CHO JU HYUN, PARK JIN WOO, SHIN JEONG HA, LIM HARRY
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to an individual thick plate ID generation and transfer mechanism for thick plate transfer crane work automation, capable of improving the accuracy of thick plate information recognition, improving the precision of thick plate transport through a crane, and enabling process automation. In accordance with one embodiment of the present invention, the individual thick plate ID generation and transfer mechanism for thick plate transfer crane work automation includes: a crane; a support part fixed to the crane; a sensor part formed on the support part to recognize information of a thick plate to be transported and generate an individual thick plate ID, and transmit the individual thick plate ID; a vacuum gripping part formed on the support part to vacuum-suction and lift the thick plate; an electromagnet gripping part formed on the support part to attach and lift the thick plate with an electromagnetic force; and a control part controlling the sensor part, the vacuum gripping part and the electromagnet gripping part. 본 발명은 후판 정보 인식의 정확도 향상, 크레인을 통한 후판 운송의 정밀도 향상 및 프로세스 자동화를 위한, 후판 이송 크레인 작업 자동화를 위한 개별 후판 ID 생성 및 이송 메커니즘에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 이송 크레인 작업 자동화를 위한 개별 후판 ID 생성 및 이송 메커니즘은, 크레인과, 상기 크레인에 고정되는 지지부와, 상기 지지부에 형성되어 이송할 후판의 정보를 인식하여 개별 후판 ID를 생성하고, 개별 후판 ID를 전송하는 센서부와, 상기 지지부에 형성되어 후판을 진공으로 흡착하여 들어올리는 진공 그립부와, 상기 지지부에 형성되어 후판을 전자기력으로 부착하여 들어올리는 전자석 그립부와, 상기 센서부와 진공 그립부 및 전자석 그립부를 제어하는 제어부를 포함한다.