POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD

The present invention provides a polishing apparatus and a polishing method, which can properly control the temperature on the surface of a polishing pad. The polishing apparatus comprises: a polishing table configured to be rotatable in a rotation direction and to support the polishing pad; a substrate possession/support unit for possessing and supporting a target to be polished and pushing the target toward the polishing pad; a polishing solution supply unit for supplying a polishing solution to a polishing surface; and a polishing solution removal unit for removing the polishing solution from the polishing surface. The polishing solution removal unit includes: an absorption unit for absorbing the polishing solution; and a blocking unit coming in contact with the polishing surface and hindering the movement of the polishing solution in the rotation direction. The blocking unit has places coming in contact with the polishing surface R-chamfered or angular-chamfered, and at the same time, the blocking unit is arranged on a rear side of the absorption unit in the rotation direction to be integrated with the absorption unit. 본 발명은 연마 패드 표면의 온도 조절을 적합하게 행할 수 있는 연마 장치 및 연마 방법을 제공하는 것이다. 연마 장치는, 회전 방향으로 회전 가능하게 구성된 연마 테이블이며, 상기 연마 패드를 지지하기 위한 연마 테이블과, 연마 대상물을 보유 지지하고 연마 대상물을 상기 연마 패드에 밀어붙이기 위한 기판 보유 지지부와, 상기 연마면에 연마액을 공급하기 위한 연마액 공급부와, 상기 연마액을 상기 연마면으로부터 제거하기 위한 연마액 제거부를 구비하고, 상기 연마액 제거부는, 상기 연마액을 흡인하기 위한 흡인부와, 상기 연마면에 맞닿아 상기 연마액의 상기 회전 방향에 있어서의 이동을 방해하는 막음부를 갖고, 상기 막음부는 연마면에 맞닿는 개소가 R 모따기 또는 각 모따기되어 있음과 동시에 상기 회전 방향에 있어서 상기 흡인부의 후방에 배치되어 상기 흡인부와 일체로 설치되어 있다.