HUMIDITY CONTROL DEVICE FOR EQUIPMENT FRONT END MODULE OF SEMICONDUCTOR PROCESSING OR CHARACTERIZATION TOOL

A load port receives a wafer carrier. An equipment front end module (EFEM) transfers semiconductor wafers to and from a wafer carrier via an access opening of a housing of the EFEM, and also transfers wafers to and from a semiconductor processing or characterization tool. A gas flow device disposed...

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Hauptverfasser: WU CHENG LUNG, SHIU YI FAM, HU CHENG KANG, LIU HSU SHUI, WU REN HAU
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:A load port receives a wafer carrier. An equipment front end module (EFEM) transfers semiconductor wafers to and from a wafer carrier via an access opening of a housing of the EFEM, and also transfers wafers to and from a semiconductor processing or characterization tool. A gas flow device disposed inside the housing of the EFEM is connected to receive a low humidity gas having relative humidity of 10 % or less, and is positioned to flow the received low humidity gas across the access opening. A saturated pressure layer of the gas flow device has a permeability for the low humidity gas which increases with increasing distance from a gas inlet edge of the saturated pressure layer, for example due to holes of varying diameter and/or density passing through the saturated pressure layer. A filter layer of the gas flow device uniformizes the gas exiting the saturated pressure layer. 로드 포트가 웨이퍼 캐리어를 수용한다. 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)은 EFEM 하우징의 액세스 개구부를 통해 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 캐리어로 그리고 웨이퍼 캐리어로부터 이송하고, 또한 웨이퍼를 반도체 프로세싱 또는 특성화 도구로 그리고 반도체 프로세싱 또는 특성화 도구로부터 이송한다. EFEM의 하우징 안에 배치된 가스 유동 디바이스는 10% 이하의 상대 습도를 갖는 저습도 가스를 수용하도록 연결되고, 수용된 저습도 가스를 액세스 개구부를 가로질러 흐르게 하도록 위치된다. 가스 유동 디바이스의 포화 압력 층은, 예를 들어 포화 압력 층을 관통하는 다양한 직경 및/또는 밀도의 구멍들로 인해, 포화 압력 층의 가스 입구 에지로부터의 거리가 증가함에 따라 증가하는 저습도 가스에 대한 투과성을 갖는다. 가스 유동 디바이스의 필터 층은 포화 압력 층을 빠져나가는 가스를 균일화한다.