Microphone package and electronic apparatus including the same

Disclosed are a microphone package and an electronic device comprising the same. The disclosed microphone package comprises: a substrate formed with an acoustic hole and a via hole; an acoustic sensor attached to a front surface of the substrate to cover the acoustic hole; a first electrode pad provided on the front surface of the substrate; a second electrode pad provided on a rear surface of the substrate and electrically connected to the first electrode pad through the via hole; and a third electrode pad provided on a side surface of the substrate and electrically connected to the second electrode pad. 마이크로폰 패키지 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 개시된 마이크로폰 패키지는, 음향홀 및 비아홀이 형성된 기판; 상기 음향홀을 덮도록 상기 기판의 전면에 부착된 음향 센서; 상기 기판의 전면에 마련된 제1 전극 패드; 상기 기판의 후면에 마련되며, 상기 비아홀을 통해 상기 제1 전극패드와 전기적으로 연결되는 제2 전극 패드; 및 상기 기판의 측면에 마련되며, 상기 제2 전극 패드와 전기적으로 연결되는 제3 전극 패드;를 포함한다.