웨이퍼의 어셈블리 및 취급 방법

각각이 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 고정할 수 있는 적어도 하나의 제1 및 제2 웨이퍼 홀더; 상기 웨이퍼 홀더를 이동시키기 위해 상기 웨이퍼 홀더 중 하나를 운반하도록 선택적으로 작동 가능한 캐리어; 웨이퍼 홀더 상의 웨이퍼로부터 반도체 부품을 픽킹하기 위한 수단을 포함하는 픽킹 스테이션; 반도체 부품이 있는 웨이퍼를 웨이퍼 홀더 상에 적재하기 위한 수단을 포함하는 로딩 스테이션; 웨이퍼 홀더가 파킹될 수 있는 영역을 포함하는 중간 레스트 스테이션; 웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션에서 로딩 스테이션으로 이동시키도록 선택적으로 작동 가능한 이송 수단; 및 상기 캐리어 및 이송 수단을 작동시켜 캐리어가 로딩 스테이션으로부터 픽킹 스테이션으로 제2 웨이퍼 홀더를 이동시키도록 구성된 컨트롤러를 포함하고, 픽킹 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품을 웨이퍼에서 픽킹할 수 있으며, 이송 수단은, 캐리어가 제2 웨이퍼 홀더를 로딩 스테이션으로부터 이동시킨 후, 제1 웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션으로 이동시켜 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼가 제1 웨이퍼 홀더 상에 로딩되는 한편, 제2 웨이퍼 홀더에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품이 웨이퍼에서 픽킹되게 하는 어셈블리가 제공된다. 반도체 웨이퍼를 취급하는 상응하는 방법이 더 제공된다. According to the present invention there is provided an assembly which comprises, at least a first and second wafer holder each of which can hold a wafer which comprises semiconductor components; a carrier which is selectively operable carry one of said wafer holders to move said wafer holder; an picking station wherein the picking station comprises means to pick semiconductor components from a wafer on the wafer holder; a loading station, wherein the loading station comprises means to load a wafer having semiconductor components onto a wafer holder; an intermediate rest station which comprises an area in which a wafer holder can be parked; a transfer means which is selectively operable to move a wafer holder from the intermediate rest station to the loading station; a controller which is configured to operate said carrier and the transfer means, so that, the carrier moves the second wafer holder from the loading station to the picking station, wherein at the picking station semiconductor components on a wafer held on the second wafer holder can be picked from the wafer; the transfer means moves the first wafer holder from the intermediate rest station to the loading station, after the carrier moves the second wafer holder from the loading station, so that a wafer comprising semiconductor components which are to be picked, is loaded onto the first wafer holder while the semiconductor components on a wafer held on the second wafer holder are picked from the wafer. There is further provided a corresponding method of handling semiconductor wafers.