deposition device and deposition method

A deposition device according to one embodiment comprises: a first deposition source, a second deposition source, and a third deposition source arranged sequentially in a first direction; a first angle limiting plate located on an outer-side of the first deposition source; a second angle limiting plate located between the first deposition source and the second deposition source; a third angle limiting plate located between the second deposition source and the third deposition source; and a fourth angle limiting plate located on an outer-side of the third deposition source, wherein a deposition material of the first deposition source and a deposition material of the third deposition source comprise the same dopant material, and a deposition material of the second deposition source comprises a host material. Therefore, the present invention is capable of minimizing thermal denaturation of the deposition material. 한 실시예에 따른 증착 장치는 제1방향으로 차례대로 배열된 제1 증착 소스, 제2 증착 소스 및 제3 증착 소스, 상기 제1 증착 소스의 외측에 위치하는 제1 각도 제한판, 상기 제1 증착 소스와 상기 제2 증착 소스 사이에 위치하는 제2 각도 제한판, 상기 제2 증착 소스와 상기 제3 증착 소스 사이에 위치하는 제3 각도 제한판, 그리고 상기 제3 증착 소스의 외측에 위치하는 제4 각도 제한판을 포함하고, 상기 제1 증착 소스의 증착 물질과 상기 제3 증착 소스의 증착 물질은 동일한 도펀트 물질을 포함하고, 상기 제2 증착 소스의 증착 물질은 호스트 물질을 포함한다.