반도체 열처리 디바이스의 운반 장치 및 반도체 열처리 디바이스

본 발명은 반도체 열처리 디바이스의 운반 장치 및 반도체 열처리 디바이스를 제공한다. 상기 운반 장치는 운반 본체를 포함한다. 상기 운반 장치는 웨이퍼를 운반하기 위한 복수의 운반 위치를 포함하고, 복수의 운반 위치는 운반 본체의 축방향을 따라 이격 배치된다. 또한 온도 검출 장치를 더 포함하며, 온도 검출 장치는 지지 부재 및 복수의 온도 검출 어셈블리를 포함한다. 여기에서, 지지 부재는 운반 본체와 연결되며, 운반 본체의 운반 위치의 에지 외측에 위치한다. 복수의 온도 검출 어셈블리는 모두 지지 부재 상에 설치되고, 운반 본체의 축방향을 따라 이격 배치된다. 각각의 온도 검출 어셈블리는 모두 운반 위치의 에지 내측까지 연장되는 온도 검출단을 구비하며, 상기 온도 검출단에 대응하는 구획 영역의 온도를 검출하는 데 사용된다. 본 발명에서 제공하는 반도체 열처리 디바이스의 운반 장치 및 반도체 열처리 디바이스는 웨이퍼 온도 검출에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. The present invention provides a carrying device of a semiconductor heat treatment apparatus, and a semiconductor heat treatment apparatus. The carrying device comprises a carrying body, the carrying body comprises a plurality of carrying positions for carrying wafers, and the plurality of carrying positions are spaced apart from each other along the axial direction of the carrying body. The carrying device further comprises a temperature measuring device, and the temperature measuring device comprises a support member and a plurality of temperature measuring assemblies, wherein the support member is connected to the carrying body and located on the outer side of the edges of the carrying positions of the carrying body; the plurality of temperature measuring assemblies are all arranged on the support member and spaced apart from each other along the axial direction of the carrying body, and each temperature measuring assembly has a temperature measuring end extending to the inner side of the edge of the corresponding carrying position, so as to measure the temperature of an area corresponding to the temperature measuring end. According to the carrying device of a semiconductor heat treatment apparatus, and the semiconductor heat treatment apparatus provided in the present invention, the accuracy of temperature measuring for a wafer can be improved.