SEMICONDUCTOR PACKAGE

Provided is a semiconductor package which comprises: a package substrate having a mounting area and a peripheral area surrounding the mounting area; a semiconductor device disposed on the mounting area of the package substrate; and a package cap disposed on the peripheral area of the package substrate, wherein the package cap includes: a partition wall surrounding the semiconductor device; an extension unit covering the semiconductor device; and an adhesive layer between a lower surface of the package cap and the package substrate, wherein the lower surface of the package cap has a trench, the trench has a trapezoidal cross-section whose width becomes smaller as moving away from the lower surface of the package cap, the adhesive layer comes in contact with an upper surface of the package substrate and the lower surface of the package cap, and the adhesive layer may fill the inside of the trench. According to the present invention, the package cap can be more firmly attached to the package substrate and structural stability is improved. 실장 영역 및 상기 실장 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 패키지 기판, 상기 패키지 기판의 상기 실장 영역 상에 배치되는 반도체 소자, 상기 패키지 기판의 상기 주변 영역 상에 배치되는 패키지 캡, 상기 패키지 캡은 상기 반도체 소자를 둘러싸는 격벽부, 및 상기 반도체 소자를 덮는 연장부를 포함하고, 및 상기 패키지 캡의 하부면과 상기 패키지 기판 사이의 접착층을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 패키지 캡의 상기 하부면은 트렌치를 갖고, 상기 트렌치는 상기 패키지 캡의 상기 하부면으로부터 멀어질수록 폭이 작아지는 사다리꼴의 단면을 갖고, 상기 접착층은 상기 패키지 기판의 상부면 및 상기 패키지 캡의 상기 하부면과 접하되, 상기 접착층은 상기 트렌치 내부를 채울 수 있다.