폴리에테르 블록 아미드 및 중공 유리 보강재를 함유하는 저밀도 조성물 및 이의 용도

본 발명은 성형 조성물로서, 중량 기준으로 (A) 45% 내지 90%, 특히 60% 내지 80%, 더욱 특히 62.5% 내지 77.5%의, 아미드 단위(Ba1) 및 폴리에테르 단위(Ba2)를 갖는 적어도 하나의 코폴리아미드, (B) 5% 내지 30%, 특히 10% 내지 20%, 더욱 특히 12.5% 내지 17.5%의 탄소 섬유, (C) 5% 내지 20%, 특히 10% 내지 15%의 중공 유리 보강재, 및 (D) 0% 내지 5%, 바람직하게는 0.1% 내지 2%의 적어도 하나의 첨가제를 포함하고, 조성물의 각 성분 (A) + (B) + (C) + (D)의 비율의 합이 100%인, 성형 조성물에 관한 것이다. A molding composition including by weight: (A) 45% to 90%, particularly 60% to 80%, more particularly 62.5% to 77.5% of at least one copolyamide with amide units (Bal) and polyether units (Ba2), (B) 5% to 30%, particularly 10% to 20%, more particularly 12.5% to 17.5% of carbon fibers, (C) 5% to 20%, particularly 10% to 15% of a hollow glass reinforcement, (D) 0% to 5%, preferably 0.1% to 2% of at least one additive, the sum of the proportions of each constituent (A)+(B)+(C)+(D) of the composition being equal to 100%.