THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION METHOD FOR PREPARING THE SAME AND ARTICLE PREPARED THEREFROM

The present application relates to a thermoplastic resin composition, a preparation method thereof, and a molded article comprising the same, and more specifically, to a thermoplastic resin composition, which comprises: A) 36-46 wt% of an aromatic vinyl compound-vinylcyan compound copolymer; B) 15-2...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YOUNG MIN KIM, HYUNG SOK KIM, MYEUNG IL KIM
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The present application relates to a thermoplastic resin composition, a preparation method thereof, and a molded article comprising the same, and more specifically, to a thermoplastic resin composition, which comprises: A) 36-46 wt% of an aromatic vinyl compound-vinylcyan compound copolymer; B) 15-25 wt% of a vinylcyan compound-conjugated diene compound-aromatic vinyl compound graft copolymer; C) 20-40 wt% glass fiber; and D) 4-11 wt% of a polycarbonate resin, a preparation method thereof, and a molded article comprising the same. According to the present invention, there is an effect of providing: a resin composition which has excellent impact resistance, processability, and heat resistance, and can be used in place of metal in electrical, electronic, and automobile parts; a preparation method thereof; and a molded article comprising the same. 본 기재는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 A) 방향족 비닐 화합물-비닐시안 화합물 공중합체 36 내지 46 중량%; B) 비닐시안 화합물-공액디엔 화합물-방향족 비닐 화합물 그라프트 공중합체 15 내지 25 중량%; C) 유리섬유 20 내지 40 중량%; 및 D) 폴리카보네이트 수지 4 내지 11 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 내충격성, 가공성, 내충격성 및 내열성이 모두 뛰어나 전기·전자 및 자동차 부품 중 금속을 대체할 수 있는 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 효과가 있다.