METHOD OF FORMING PATTERNS

The present invention relates to a pattern forming method, which comprises: a step of applying a metal-containing resist composition on a substrate; a step of removing edge beads by applying an edge bead removal composition along the edge of the substrate for cleaning; a step for heat treatment to form a metal-containing resist film on the substrate by drying and heating; and a step of forming a resist pattern by exposure and heating, wherein the composition for removing the edge beads includes a compound represented by a chemical formula 1 and an organic solvent. The description of the chemical formula 1 is as described in the specification. A pattern forming method according to one embodiment reduces metal-based contamination inherent in a metal-containing resist, thereby reducing metal-based contamination at the edges and edges of the substrate. By eliminating the resist applied to the back side, the needs of processing and patterning smaller features can be met. 기판 상에 금속 함유 레지스트 조성물을 도포하는 단계; 상기 기판의 에지를 따라 에지 비드 제거용 조성물을 도포하여 세정함으로써 에지 비드를 제거하는 단계; 건조 및 가열하여 상기 기판 상에 금속 함유 레지스트막을 형성시키는 열처리 단계; 및 노광 및 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 패턴 형성 방법으로서, 상기 에지 비드 제거용 조성물은 화학식 1로 표현되는 화합물, 그리고 유기 용매를 포함한다. 상기 화학식 1에 대한 설명은 명세서 내에 기재한 바와 같다.