APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE
The present invention provides an apparatus for processing a substrate. The apparatus for processing a substrate comprises index modules and processing modules successively arranged in a first direction. The index modules include: a load port on which a container storing a substrate is put; and an i...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | The present invention provides an apparatus for processing a substrate. The apparatus for processing a substrate comprises index modules and processing modules successively arranged in a first direction. The index modules include: a load port on which a container storing a substrate is put; and an index frame providing an index robot returning the substrate between the container put on the load port and the processing modules. The processing modules include: a liquid processing chamber performs the liquid processing on a substrate; a first heat processing chamber performing a heat process on the substrate; a second heat processing chamber performing a heat process on the substrate; and a returning frame providing a returning robot returning the substrate between the liquid processing chamber, the first heat processing chamber, and the second heat processing chamber. The first heat processing chamber is located between the index frame and the returning frame. The first heat processing chamber, the returning frame, and the second heat processing chamber are successively arranged in the first direction. The liquid processing chamber and the returning frame are arranged in a second direction which is vertical to the first direction. The returning robot is able to return the substrate from the first heat processing chamber to the liquid processing chamber and from the liquid processing chamber to the second heat processing chamber. Therefore, the required time can be reduced.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 제1방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈과 처리 모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은 기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드 포트 및 상기 로드 포트에 놓인 용기와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공되는 인덱스 프레임을 포함하고, 상기 처리 모듈은 기판에 대해 액 처리하는 액 처리 챔버, 기판에 대해 열 처리하는 제1열 처리 챔버, 기판에 대해 열 처리하는 제2열 처리 챔버 및 상기 액 처리 챔버, 상기 제1열 처리 챔버, 그리고 상기 제2열 처리 챔버 간에 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공되는 반송 프레임을 포함하고, 상기 제1열 처리 챔버는 상기 인덱스 프레임과 상기 반송 프레임의 사이에 위치하고, 상기 제1열 처리 챔버, 상기 반송 프레임, 그리고 상기 제2열 처리 챔버는 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배치되고, 상기 액 처리 챔버와 상기 반송 프레임은 상기 제1방향에 수직한 제2방향을 따라 배치되되, 상기 반송 로봇은 상기 제1열 처리 챔버로부터 상기 액 처리 챔버로, 그리고 상기 액 처리 챔버로부터 상기 제2열 처리 챔버로 기판을 반송할 수 있다. |
---|