WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING A DEFECT OF A RETAINER RING INCLUDED IN THE WAFER POLISHING APPARATUS

According to the present invention, a wafer polishing apparatus comprises: a base supporter having a processing region and a maintenance region; a polishing pad arranged on the processing region of the base supporter; a polishing head arranged on the upper side of the base supporter and configured to rotate; a polishing head supporter arranged on the upper side of the base supporter, and connected to the polishing head, and configured to rotate on the base supporter so that the polishing head can be arranged on one or more of the processing region and the maintenance region of the base supporter; a retainer ring attached to a lower side of the polishing head; a lighting apparatus configured to provide light to one or more parts of the inner surface of the retainer ring; and a camera apparatus configured to photograph one or more parts of the inner surface of the retainer ring while the polishing head is rotating. Therefore, a defect on the inner surface of the retainer ring can be rapidly detected. 본 개시의 웨이퍼 연마 장치는 처리 영역 및 정비 영역을 갖는 베이스 지지체; 상기 베이스 지지체의 상기 처리 영역 상에 배치된 연마 패드; 상기 베이스 지지체의 상부에 배치되고, 회전하도록 구성된 연마 헤드; 상기 베이스 지지체의 상부에 제공되어 상기 연마 헤드와 연결되고, 상기 연마 헤드가 상기 베이스 지지체의 상기 처리 영역 및 상기 정비 영역 중 적어도 어느 하나에 배치되도록 상기 베이스 지지체 상에서 회전하도록 구성된 연마 헤드 지지체; 상기 연마 헤드의 하부에 부착된 리테이너 링; 상기 리테이너 링의 내면의 적어도 일 부분에 광을 제공하도록 구성된 조명 장치; 및 상기 연마 헤드가 회전하는 동안 상기 리테이너 링의 내면의 적어도 일 부분을 촬영하도록 구성된 카메라 장치;를 포함한다.