무기질판 제조 방법 및 무기질판
높은 내수성을 실현하기에 적합한 무기질판과 그 제조 방법을 제공하기 위해, 본 발명의 제조 방법은, 제 1 내지 제 6 공정을 포함한다. 제 1 공정에서는, 받이판(B1) 위로의 원료의 퇴적에 의해 제 1 층(L1)을 형성한다. 제 2 공정에서는, 제 1 층(L1)을 포함하는 원료 매트(M)의, 제 1 방향(D1)에서의 한쪽 단부(제 1 부분(Ma))와 다른 쪽 단부(제 2 부분(Mb))를, 받이판(B1)을 향해서 압압하여 압축한다. 제 3 공정에서는, 원료의 퇴적에 의해 제 1 층(L1) 위에 제 2 층(L2)을 형성한다. 제 4...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 높은 내수성을 실현하기에 적합한 무기질판과 그 제조 방법을 제공하기 위해, 본 발명의 제조 방법은, 제 1 내지 제 6 공정을 포함한다. 제 1 공정에서는, 받이판(B1) 위로의 원료의 퇴적에 의해 제 1 층(L1)을 형성한다. 제 2 공정에서는, 제 1 층(L1)을 포함하는 원료 매트(M)의, 제 1 방향(D1)에서의 한쪽 단부(제 1 부분(Ma))와 다른 쪽 단부(제 2 부분(Mb))를, 받이판(B1)을 향해서 압압하여 압축한다. 제 3 공정에서는, 원료의 퇴적에 의해 제 1 층(L1) 위에 제 2 층(L2)을 형성한다. 제 4 공정에서는, 제 2 층(L2)의 노출면을 평탄화한다. 제 5 공정에서는, 원료 매트(M)를 받이판(B1)과 프레스판(B2) 사이에서 압체한 상태로 양생하여, 원료 매트(M)로부터 경화판(M')을 형성한다. 제 6 공정에서는, 제 1 부분(Ma)을 가공하여 제 1 이측 접합부(P1)를 형성하고, 또한 제 2 부분(Mb)을 가공하여 제 1 표측 접합부(P2)를 형성한다. 본 발명의 무기질판(X1)은, 고밀도의 제 1 이측 접합부(P1)와 제 1 표측 접합부(P2)를 구비한다.
[Object] An object is to provide an inorganic board and a method for manufacturing the same that are suited to achieving high waterproofness.[Solution] A manufacturing method of the present invention includes first to sixth steps. The first step involves depositing a raw material on a receiving plate B1 to form a first layer L1. The second step involves pressing a first portion Ma and a second portion Mb of a raw material mat M including the first layer L1 toward the receiving plate B1 to compress the first portion Ma and the second portion Mb. The first portion Ma and the second portion Mb are one end portion and the other end portion, respectively, of the raw material mat M in a first direction D1. The third step involves depositing a raw material on the first layer L1 to form a second layer L2. The fourth step involves planarizing an exposed surface of the second layer L2. The fifth step involves curing the raw material mat M pressed between the receiving plate B1 and a pressing plate B2 to form a cured plate M' from raw material mat M. The sixth step involves processing the first portion Ma and the second portion Mb into a first back-side joint part P1 and a first front-side joint part P2, respectively. An inorganic board X1 according to the present invention includes the first back-side joint part P1 and the first front-side joint part P2 that are high-density parts. |
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