CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

The present invention relates to a camera module and/or an electronic device including the same. According to various embodiments of the present disclosure, the camera module comprises: a sensor substrate; an image sensor disposed on one surface of the sensor substrate; a sensor enclosure disposed o...

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Hauptverfasser: KIM JONGJUN, JO KIYUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a camera module and/or an electronic device including the same. According to various embodiments of the present disclosure, the camera module comprises: a sensor substrate; an image sensor disposed on one surface of the sensor substrate; a sensor enclosure disposed on the sensor substrate while surrounding at least a portion of the image sensor; and an optical element disposed in the sensor enclosure while facing the image sensor. In addition, the image sensor is set to detect light incident through the optical element, and the sensor enclosure may be at least partially attached to an edge of one surface of the image sensor facing the optical element. In addition, various embodiments are possible. Accordingly, miniaturization can be facilitated and the telephoto performance of an electronic device can be improved. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 센서 기판, 상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저(sensor enclosure), 및 상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 광학 소자를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 광학 소자를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 센서 인클로저는 적어도 부분적으로 상기 광학 소자와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면 가장자리에 부착될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.