DIE BONDING EQUIPMENT
An embodiment of the present invention provides die bonding equipment capable of performing all different bonding methods. According to the present invention, the die bonding equipment includes: a frame provided in a certain area; a first loading unit which is located on one side of the frame and st...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | An embodiment of the present invention provides die bonding equipment capable of performing all different bonding methods. According to the present invention, the die bonding equipment includes: a frame provided in a certain area; a first loading unit which is located on one side of the frame and stores a magazine on which a plurality of first substrates are stacked; a horizontal driving unit which is adjacent to the first loading unit and is configured in a first direction; a first transfer module which is detachably coupled to the horizontal driving unit, holds the magazine from the first loading unit, transfers the magazine in the first direction, and puts the first substrate from the magazine to an indexing unit; a second loading unit disposed adjacent to the horizontal driving unit and storing a second substrate of a different type from the first substrate; a second transfer module which is detachably coupled to the horizontal driving unit, holds the second substrate from the second loading unit and transfers the second substrate to the indexing unit; a substrate transfer module which transfers the first substrate or the second substrate positioned on the indexing unit in a second direction perpendicular to the first direction; a die bonding module which bonds a die which is singulated from a wafer to the first substrate or the second substrate; and an unloading unit which discharges the first substrate or the second substrate bonded with the die.
본 발명의 실시예는 서로 다른 본딩 방식을 모두 수행할 수 있는 다이 본딩 설비를 제공한다. 본 발명에 따른 다이 본딩 설비는, 일정한 면적으로 제공되는 프레임과, 상기 프레임의 일측에 위치하며 다수의 제1 기판이 적재된 매거진을 보관하는 제1 로딩부와, 상기 제1 로딩부에 인접하여 제1 방향을 따라 배치되는 수평 구동부와, 상기 수평 구동부에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 제1 로딩부에서 상기 매거진을 파지하여 상기 제1 방향을 따라 이송하고 상기 매거진으로부터 상기 제1 기판을 인덱스부로 투입하는 제1 이송 모듈과, 상기 수평 구동부에 인접하게 배치되며 상기 제1 기판과 상이한 타입의 제2 기판을 보관하는 제2 로딩부와, 상기 수평 구동부에 탈착 가능하도록 결합되며 상기 제2 로딩부에서 상기 제2 기판을 파지하여 인덱스부로 이송하는 제2 이송 모듈과, 상기 인덱스부에 위치한 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판을 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 이송하는 기판 이송 모듈과, 웨이퍼로부터 개별화된 다이를 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판에 다이를 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 다이가 본딩된 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판을 배출하는 언로딩부를 포함한다. |
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