chuck assembly manufacturing apparatus of semiconductor device including the same and manufacturing method of semiconductor device

Disclosed are a chuck assembly, an apparatus of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a semiconductor device. The chuck assembly includes: a chuck base including a lower base and an upper base provided on the lower base; a ceramic plate disposed on the upper base; an insulating ring surrounding an outer side wall of the lower base; a focus ring provided on an edge of the lower base and the insulating ring and surrounding an outer side wall of the upper base; and a pad provided between the edge of the lower base and the focus ring. Here, the pad may include a non-metallic conductor. Therefore, it is possible to minimize a plasma arcing phenomenon. 본 발명은 척 어셈블리, 반도체 소자의 제조 장치 및 반도체 소자의 제조 방법을 개시한다. 척 어셈블리는 하부 베이스와 상기 하부 베이스 상에 제공되는 상부 베이스를 포함하는 척 베이스와, 상기 상부 베이스 상에 배치되는 세라믹 플레이트와, 상기 하부 베이스의 외측 측벽을 둘러싸는 절연 링과, 상기 하부 베이스의 가장자리 및 상기 절연 링 상에 제공되어 상기 상부 베이스의 외측 측벽을 둘러싸는 포커스 링과, 상기 하부 베이스의 가장자리와 상기 포커스 링 사이에 제공되는 패드를 포함한다. 여기서, 상기 패드는 비금속 도체를 함유할 수 있다.