공작물을 분리하는 방법

본 발명은 바람직하게는 초단파 펄스 레이저의 초단파 펄스를 사용하여 실리콘을 절단하기 위해, 특히 바람직하게는 실리콘 웨이퍼에서 칩을 절단하기 위해, 레이저 빔(2)의 레이저 펄스(20)를 사용하여 분리 라인(10)을 따라 공작물(1)을 분리하는 방법에 관한 것으로서, 여기서 레이저 빔(2)은 빔 스플리터 광학 장치(62)에 의해 복수의 부분 레이저 빔(26)으로 분할되고, 부분 레이저 빔(26) 각각은 포커싱 광학 장치(64)에 의해 공작물(1)의 표면(12) 상으로 및/또는 체적 내에 포커싱되어, 부분 레이저 빔(26)은 분리...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	FLAMM DANIEL, RAVE HENNING, KLEINER JONAS
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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