SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE PACAKGE

A semiconductor light emitting device package according to an embodiment of the present invention may comprise: a ceramic substrate having first and second electrode structures; a light emitting diode chip mounted on the ceramic substrate, electrically connected to the first and second electrode structures, and formed to emit ultraviolet light; metal patterns spaced apart from the first and second electrode structures on the ceramic substrate; an adhesive pattern disposed between the adjacent metal patterns on the ceramic substrate and having both sides in contact with one side of the metal patterns and an upper surface located at a level below a lower surface of the light emitting diode chip; and a protector attached to the ceramic substrate by the adhesive pattern and providing a cavity surrounding the light emitting diode chip. Accordingly, a semiconductor light emitting device package with a highly reliable structure can be provided. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 발광소자 패키지는, 제1 및 제2 전극 구조를 갖는 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판 상에 실장되며, 상기 제1 및 제2 전극 구조에 전기적으로 연결되고, 자외선 광을 방출하도록 구성된 발광 다이오드 칩; 상기 세라믹 기판 상에서 상기 제1 및 제2 전극 구조와 이격 배치된 메탈 패턴들; 상기 세라믹 기판 상에서 인접한 상기 메탈 패턴들 사이에 배치되며, 상기 메탈 패턴들의 일 측면과 접촉하는 양 측면과, 상기 발광 다이오드 칩의 하면 이하의 레벨에 위치한 상면을 갖는 접착 패턴; 및 상기 접착 패턴에 의해 상기 세라믹 기판 상에 접착되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 캐비티를 제공하는 보호체를 포함할 수 있다.