수지 결합 섬유, 그리고 이것을 사용하는 활물질층, 전극, 및 비수 전해질 이차 전지

본 발명에 의해, 평균 섬유 직경이 10 ∼ 5000 ㎚ 이며, 평균 애스펙트비가 30 이상인 도전 섬유와, 상기 도전 섬유의 적어도 일부의 표면에 접촉하여 상기 도전 섬유와 일체화되어 있는 열가소성 수지를 포함하고, 밀도 0.8 g/㎤ 일 때의 분체 체적 저항률이 10 Ω·㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 수지 결합 섬유가 제공된다. The present invention provides a resin-attached fiber characterized by: including conductive fibers having an ave...

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Hauptverfasser: YACHI KAZUKI, DAIDO TAKAHIRO
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명에 의해, 평균 섬유 직경이 10 ∼ 5000 ㎚ 이며, 평균 애스펙트비가 30 이상인 도전 섬유와, 상기 도전 섬유의 적어도 일부의 표면에 접촉하여 상기 도전 섬유와 일체화되어 있는 열가소성 수지를 포함하고, 밀도 0.8 g/㎤ 일 때의 분체 체적 저항률이 10 Ω·㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 수지 결합 섬유가 제공된다. The present invention provides a resin-attached fiber characterized by: including conductive fibers having an average fiber diameter of 10-5000 nm and an average aspect ratio of 30 or greater, and a thermoplastic resin that is integrated with the conductive fibers by contacting the surface of at least a portion of the conductive fibers; and the powder volume resistivity of the resin-attached fiber being 10 Ω*cm or less when the density is 0.8 g/cm3.