ULTRA-WIDEBAND CHIP INTERCONNECT STRUCTURE TO PROVIDE THE GROUND

Disclosed is an ultra-wideband chip interconnect structure providing the ground. The ultra-wideband chip interconnect structure providing the ground comprises: a first chip which has at least one first signal line and at least one first ground formed thereon; a second chip which has at least one second signal line and at least one second ground formed thereon, wherein the first signal line and the second signal line are connected by a signal line bonding wire; a metal jig comprising a first section on which the first chip is put and a second section on which the second chip is put; a metal partition which is formed on an upper surface of the metal jig, located between the first chip and the second chip, and is connected to the first ground and the second ground, respectively; and a first metal emboss and a second metal emboss which are formed on an upper surface of the metal partition and are away from each other. The signal line bonding wire is a wire connecting the first signal line to the second signal line, and is placed in a space between the first metal emboss and the second metal emboss while the signal bonding wire is not in contact with the upper surface of the metal partition. According to the present invention, the interconnect structure can prevent electrical coupling from occurring. 그라운드를 제공하는 초광대역 칩 인터커넥트 구조체에 있어서, 적어도 하나의 제1 신호선 및 적어도 하나의 제1 그라운드가 형성된 제1 칩; 적어도 하나의 제2 신호선 및 적어도 하나의 제2 그라운드가 형성된 제2 칩 - 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 신호선 본딩 와이어에 의해 연결됨 -; 상기 제1 칩이 놓여지는 영역인 제1 섹션 및 상기 제2 칩이 놓여지는 영역인 제2 섹션을 포함하는 금속 지그; 상기 금속 지그의 상부면에 형성되고, 상기 제1 칩 및 상기 제2 칩 사이에 위치하며, 상기 제1 그라운드 및 상기 제2 그라운드 각각과 연결되는 금속 격벽; 및 상기 금속 격벽의 상부면에 형성되되, 서로 이격되어 형성되는 제1 금속 요철 및 제2 금속 요철을 포함하되, 상기 신호선 본딩 와이어는, 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선을 연결하는 선으로서, 상기 제1 금속 요철 및 상기 제2 금속 요철의 이격된 사이의 공간에서 상기 금속 격벽의 상부면과 접촉되지 않은 상태로 배치되는 것을 특징으로 하는 초광대역 칩 인터커넥트 구조체가 개시된다.