로봇 시스템 및 슬립 판정 방법

로봇 시스템은 로봇과, 제어부를 구비한다. 상기 로봇은, 전동 모터에 의해 구동되는 1 이상의 관절을 가지며, 보유 지지부에 의해 웨이퍼를 보유 지지 가능하다. 상기 제어부는, 상기 로봇에게 지령을 부여하여 제어한다. 상기 로봇이 상기 웨이퍼를 상기 보유 지지부에서 보유 지지하여 반송하는 경우에, 상기 제어부는, 상기 전동 모터에 관한 정보에 기초하여, 상기 보유 지지부와 상기 웨이퍼 사이에 슬립이 발생했는지 여부의 판정 및 상기 보유 지지부에 대한 상기 웨이퍼의 슬립량의 추정 중 적어도 어느 것을 행한다. A robot system according to one or more embodiments may include a robot, and a control part. The robot may include one or more joints driven by an electric motor, and can hold a wafer by a holding part. The control part gives commands to the robot for control. When the robot holds and transports the wafer with the holding part, the control part performs, based on information about the electric motor, at least one of the following: determining whether slippage has occurred between the holding part and the wafer; and estimating an amount of slippage of the wafer relative to the holding part.