이형 코팅을 제공하기 위한 조성물 및 방법
접착 테이프 기재에 이형 특성을 제공하는 데에 사용될 수 있는 수성 조성물이 동일하거나 유사한 이형 중합체를 함유하는 기존의 가용한 조성물에서 필요로 하는 것에 비해 훨씬 더 적은 코팅 중량으로 적용될 수 있다. 소량 초습윤제의 포함이 향상된 코팅성, 그리고 해당 롤로부터 접착 테이프를 이형시키는 과정 동안 생성되는 음향의 감소된 양으로 이어진다. An aqueous composition that can be used to provide a release release properties to adhesive tape substra...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 접착 테이프 기재에 이형 특성을 제공하는 데에 사용될 수 있는 수성 조성물이 동일하거나 유사한 이형 중합체를 함유하는 기존의 가용한 조성물에서 필요로 하는 것에 비해 훨씬 더 적은 코팅 중량으로 적용될 수 있다. 소량 초습윤제의 포함이 향상된 코팅성, 그리고 해당 롤로부터 접착 테이프를 이형시키는 과정 동안 생성되는 음향의 감소된 양으로 이어진다.
An aqueous composition that can be used to provide a release release properties to adhesive tape substrates can be applied at coating weights far less than those required in previously available compositions containing the same or similar release polymers. Inclusion of small amounts of a superwetter results in improved coatability and reduced amounts of sound generated during the process of releasing an adhesive tape from its roll. |
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