VIBRATION MONITORING SYSTEM AND MONITORING METHOD

According to embodiments of the present invention, a vibration monitoring system comprises: a first vibration sensor built into a transport device for transporting a semiconductor device along a rail to measure the vibration of the transport device for the rail during transport; a second vibration s...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SHIN DOO HYUN, KIM HONG JIN, UM HYUNG SIK, LEE JUN KYU, LEE WON GEUN, BANG JEONG JAE, LEE SEUNG JUN, BAE SANG JUNE, BAEK SEUNG HYUK
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:According to embodiments of the present invention, a vibration monitoring system comprises: a first vibration sensor built into a transport device for transporting a semiconductor device along a rail to measure the vibration of the transport device for the rail during transport; a second vibration sensor transported by the transport device with the semiconductor device, and measuring vibration of the semiconductor device for the transport device during transport; and a monitoring device for receiving first and second vibration data from the first and second vibration sensors, respectively, and calculating and displaying third vibration data of the semiconductor device for the rail from the first and second vibration data. Therefore, an adverse effect on product yield can be prevented. 상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 진동 모니터링 시스템은, 반도체 장치를 레일에 따라 이송하기 위한 운반 장치에 내장되어 이송 중의 상기 레일에 대한 운반 장치의 진동을 측정하기 위한 제1 진동 센서, 상기 반도체 장치와 함께 상기 운반 장치에 의해 이송되며 이송 중의 상기 운반 장치에 대한 상기 반도체 장치의 진동을 측정하기 위한 제2 진동 센서, 및 상기 제1 및 제2 진동 센서들로부터 제1 및 제2 진동 데이터들을 각각 수신하고, 상기 제1 및 제2 진동 데이터들로부터 상기 레일에 대한 상기 반도체 장치의 제3 진동 데이터를 산출하고 표시하기 위한 모니터링 장치를 포함한다.