기판 적층 구조체 및 인터포저 블록

제1 기판; 상기 제1 기판과 중첩 배치되는 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 복수개가 이격되어 배치되는 인터포저 블록을 포함하고, 상기 인터포저 블록은, 유전체를 포함하는 블록바디; 상기 블록바디를 관통하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 신호를 전달하는 복수개의 시그널 비아; 및 상기 시그널 비아 각각의 양 단부에 위치하며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판과 접속하는 복수개의 시그널 패드를 포함하는 기판적층 구조체는 기판상 실장면적을 확보할 수 있다. A substrate layered structure including a first circuit board; a second circuit board overlapping the first circuit board; and interposer blocks interposed between the first circuit board and the second circuit board and spaced apart from each other. Further, each corresponding interposer block includes a dielectric block body; a plurality of signal via holes passing through the dielectric block body and transferring signals between the first circuit board and the second circuit board; and a plurality of signal pads arranged at first ends of the signal via holes and connected to the first circuit board and arranged at second ends of the signal via holes and connected to the second circuit board.