SEMICONDUCTOR PACKAGE AND COOLING SYSTEM THEREOF

A semiconductor package according to the technical idea of the present invention includes a package substrate, an interposer disposed on the package substrate, a plurality of semiconductor chips disposed on the interposer and having a flat upper surface, a molding member surrounding the plurality of semiconductor chips, a sealing member disposed on the molding member, and a heat dissipation member disposed on the package substrate and covering the interposer, the plurality of semiconductor chips, and the sealing member. The heat dissipation member is composed of a lower structure in contact with the package substrate and an upper structure which is located on the lower structure and the sealing member and in which a micro channel and a micro pillar are disposed on top of the micro channel. 본 발명의 기술적 사상에 따른 반도체 패키지는, 패키지 기판, 패키지 기판 상에 배치되는 인터포저, 인터포저 상에 배치되며 편평한 상면을 가지는 복수의 반도체 칩, 복수의 반도체 칩의 사이를 둘러싸는 몰딩 부재, 몰딩 부재 상에 배치되는 실링 부재, 그리고 패키지 기판 상에 배치되고, 인터포저, 복수의 반도체 칩, 및 실링 부재를 덮는 방열 부재를 포함하고, 방열 부재는 패키지 기판과 접촉하는 하부 구조체 및 하부 구조체 및 실링 부재 상에 위치하고 마이크로 채널 및 마이크로 채널의 상부에 마이크로 필라가 배치되는 상부 구조체로 구성된다.