CHAMBER APPARATUS FOR BUFFERING WAFER

The present invention relates to a chamber apparatus for a wafer buffer which buffers a wafer. The chamber apparatus for a wafer buffer comprises: a buffer chamber part stacking a plurality of wafers to buffer the wafers; a wafer heating part inserted between the stacking spaces of the wafers to perform heating underneath the wafers; a gas introduction part introducing inert gas; a gas injection part injecting the inert gas between the stacking spaces of the wafers; and a gas discharge part discharging the inert gas. Therefore, the present invention provides the effect of improving the yield of substrates by facilitating humidity adjustment and temperature increases of substrates and improving the heating efficiency of the substrates by installing the wafer heating part between the stacking spaces of wafer substrates of the buffer chamber part to heat the substrates underneath the substrates by a hotplate heater installed between the stacked wafer substrates. 본 발명은 웨이퍼를 버퍼링하는 웨이퍼 버퍼용 챔버장치에 관한 것으로서, 복수매의 웨이퍼를 적층하여 버퍼링하는 버퍼 챔버부와, 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 삽입되어 상기 웨이퍼의 하부에서 히팅하는 웨이퍼 히팅부와, 불활성 기체를 유입시키는 가스 유입부와, 웨이퍼의 적층 공간의 사이에 불활성 기체를 분사하는 가스 분사부와, 불활성 기체를 유출시키는 가스 유출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 버퍼 챔버부의 웨이퍼 기판의 적층공간의 사이에 기판을 가열하는 웨이퍼 히터부를 설치함으로써, 적층된 웨이퍼 기판의 사이에 설치된 열판 히터에 의해 기판의 하부에서 가열하여 기판의 가열효율을 향상시키는 동시에 기판의 온도 상승 및 습도 조절을 용이하게 하여 기판의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.