ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THEREOF

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 기재부, 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층, 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함하고, 기재부의 표면은 복수의 돌출부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징의 외면에는, 기재부의 돌출부에서 굴절 및 간섭된 빛에 의한 이미지가 구현될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다. Disclosed are an electronic device housing, and an electronic device comprising same. The electronic device includes a plurality of electronic components housed within the housing. The housing comprises: a substrate part; a transparent coating layer formed on the front surface of the substrate part; and a deposition layer formed on the rear surface of the substrate part, wherein the front surface of the substrate part includes a first protrusion part extending from the substrate part in a first direction facing the outside, and the rear surface of the substrate part includes a second protrusion part extending in a second direction opposite to the first direction, and wherein the first protrusion part differs from the second protrusion part in at least one of the width, the depth, or the pitch of each of the former and the latter, and the first focal length of the first protrusion part differs from the second focal length of the second protrusion part.