Wafer surface roughness inspection apparatus and method

The present invention relates to a wafer surface roughness inspection device and a method that can precisely inspect a roughness of a wafer surface in a short time while rotating on a ground wafer surface. The wafer surface roughness inspection device (100) of the present invention comprises: a main body (110); a rotating plate (120) provided in the main body and having a wafer (W), which is to be inspected, placed thereon; a scattered light sensor (130) installed on an upper part of the rotating plate to inspect the surface roughness while rotating around an upper part of the rotating wafer; a horizontal transfer unit (140) horizontally moving the scattered light sensor from the center of the wafer to the edge; and a rotation unit (150) rotating the scattered light sensor to obtain a maximum roughness value. 본 발명은 연삭된 웨이퍼 표면 위를 선회하면서 웨이퍼 표면의 거칠기를 단시간에 정밀하게 검사하는 웨이퍼 표면거칠기 검사장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 웨이퍼 표면거칠기 검사장치(100)는 본체(110)와, 상기 본체에 구비되며 검사대상이 되는 웨이퍼(W)가 놓여지는 회전판(120)과, 상기 회전판의 상부에 설치되어 회전하는 웨이퍼의 상부를 선회하면서 표면거칠기를 검사하는 산란광 센서(130)와, 상기 산란광 센서를 웨이퍼 중심에서 가장자리로 수평이동시키는 수평이송유닛(140)과, 상기 산란광 센서가 최대거칠기 값을 얻을 수 있도록 자전시키는 회전유닛(150)을 포함한다.