Semiconductor packages

A semiconductor package, with improved electrical characteristics, comprises: a lower semiconductor chip; a plurality of semiconductor chips stacked on the lower semiconductor chip in a first direction perpendicular to an upper surface of the lower semiconductor chip; a plurality of connection bumps disposed between a lowest semiconductor chip among the plurality of semiconductor chips and the lower semiconductor chip, and between the plurality of semiconductor chips; a protective film covering each side of the plurality of connection bumps; and a mold film covering sides of the plurality of semiconductor chips on the lower semiconductor chip. The mold film extends between the lowest semiconductor chip and the lower semiconductor chip and between the plurality of semiconductor chips, and the protective film is interposed between the mold film and each side of the plurality of connection bumps. 반도체 패키지는 하부 반도체 칩, 상기 하부 반도체 칩 상에 상기 하부 반도체 칩의 상면에 수직한 제1 방향으로 적층된 복수의 반도체 칩들, 상기 복수의 반도체 칩들 중 최하층의 반도체 칩과 상기 하부 반도체 칩 사이, 및 상기 복수의 반도체 칩들 사이에 배치되는 복수의 연결 범프들, 상기 복수의 연결 범프들의 각각의 측면을 덮는 보호막, 및 상기 하부 반도체 칩 상에 상기 복수의 반도체 칩들의 측면들을 덮는 몰드막을 포함한다. 상기 몰드막은 상기 최하층의 반도체 칩과 상기 하부 반도체 칩 사이, 및 상기 복수의 반도체 칩들 사이로 연장되고, 상기 보호막은 상기 복수의 연결 범프들의 각각의 상기 측면과 상기 몰드막 사이에 개재된다.