POLYIMIDE FILM

The present invention provides a polyimide film which has excellent dimensional stability and is very suitable for a fine pitch circuit board, especially for a chip on film (COF), which is wired at a narrow pitch in a film width direction, and a copper clad laminate using the same as a base material. The polyimide film is obtained using aromatic diamine components including paraphenylene diamine and acid anhydride components. A thermal expansion coefficient α_(MD) in a machine transmission direction (MD) of a film measured using Shimadzu Corporation's TMA-50 under the conditions of a measurement temperature range of 50 to 200℃ and a temperature rise rate of 10℃/min is in a range of 2.0 ppm/℃ or more and less than 10.0 ppm/℃, and a thermal expansion coefficient α_(MD) in a width direction (TD) is in a range of -2.0 ppm/℃ or more and 3.5 ppm/℃ or less, wherein a relationship ｜α_(MD)｜ >= ｜α_(TD)｜ × 2.0 is satisfied. Accordingly, the occurrence of dimensional changes in a COF manufacturing process can be effectively suppressed. [과제] 치수 안정성이 뛰어나, 파인 피치 회로용 기판, 특히 필름 폭방향으로 협피치에 배선되는 COF(Chip On Film)용으로 매우 적합한 폴리이미드 필름 및 이를 기재로 한 구리 피복 적층체를 제공하는 것이다. [해결수단] 파라 페니렌 디아민을 포함한 방향족 디아민 성분과 산 무수물 성분을 이용하여 얻어지는 폴리이미드 필름으로서, 시마즈제작소의 TMA－50을 사용해, 측정 온도 범위：50~200℃, 온도상승 속도：10℃／분의 조건으로 측정한 필름의 기계 반송 방향(MD)의 열팽창 계수αMD가 2.0 ppm/℃ 이상 10.0 ppm/℃ 미만의 범위에 있고, 폭방향(TD)의 열팽창 계수αMD가 -2.0 ppm/℃ 이상 3.5 ppm/℃ 이하의 범위에 있고, ｜αMD｜≥｜αTD｜×2.0의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.