열경화성 수지 조성물 및 반도체장치

본 발명은, (A)열경화성 수지, (B)레이저 다이렉트 스트럭처링 첨가제, (C)무기충전재, 및 (D)커플링제를 포함하는 열경화성 수지 조성물로서, 상기 (D)커플링제가, 트리아진관능기형, 이소시아네이트관능기형, 이소시아눌산관능기형, 벤조트리아졸관능기형, 산무수물관능기형, 아자실라시클로펜탄관능기형, 이미다졸관능기형 및 불포화기함유 실란커플링제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고, 또한, 메르캅토실란커플링제, 아미노실란커플링제 및 에폭시실란커플링제 이외인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물이다. 이에 따라, 경화물의 표면에 형성된 도금층이 경화물로부터 벗겨지지 않고, 또한 크랙도 발생하지 않는 경화물을 부여하는 열경화성 수지 조성물이 제공된다. The present invention is a thermosetting resin composition, including: (A) a thermosetting resin; (B) a laser direct structuring additive; (C) an inorganic filler; and (D) a coupling agent, wherein (D) the coupling agent contains one or more selected from the group consisting of a triazine functional group-, isocyanate functional group-, isocyanuric acid functional group-, benzotriazole functional group-, acid anhydride functional group-, azasilacyclopentane functional group-, imidazole functional group-, and unsaturated group-containing-silane coupling agent, and is not a mercaptosilane coupling agent, an amino silane coupling agent, or an epoxy silane coupling agent. This provides a thermosetting resin composition that gives a cured material on a surface of which a plating layer is formed without the plating layer peeling away from the cured material, and the cured material generates no cracks.