Slurry supply device substrate polishing apparatus including the same and substrate polishing method using the same
Provided is a slurry supply device including: a slurry distribution unit which distributes and discharges slurry; and a support unit connected to the slurry distribution unit and supporting the slurry distribution unit. The slurry distribution unit includes: a guide bar providing a slot extending in...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | Provided is a slurry supply device including: a slurry distribution unit which distributes and discharges slurry; and a support unit connected to the slurry distribution unit and supporting the slurry distribution unit. The slurry distribution unit includes: a guide bar providing a slot extending in a first direction; a distribution bar inserted into the slot and providing a distribution channel extending in the first direction; and a slurry delivery member which delivers slurry to the distribution channel. The distribution channel is formed by recessing upward from the lower surface of the distribution bar.
슬러리를 분배하여 토출하는 슬러리 분배부; 및 상기 슬러리 분배부에 연결되어 상기 슬러리 분배부를 지지하는 지지부; 를 포함하고, 상기 슬러리 분배부는: 제1 방향으로 연장되는 슬롯을 제공하는 가이드 바; 상기 제1 방향으로 연장되는 분배 채널을 제공하며 상기 슬롯에 삽입되는 분배 바; 및 상기 분배 채널에 슬러리를 전달하는 슬러리 전달 부재; 를 포함하며, 상기 분배 채널은 상기 분배 바의 하면으로부터 위로 함입되어 형성된 슬러리 공급 장치가 제공된다. |
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