ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT RADIATION STRUCTURE

The present invention relates to an electronic device including a heat radiation structure, which comprises: a bracket which includes a first area, a second area partitioned from the first area, and a heat radiation area formed from a portion of the first area to a portion of the second area; a circuit board which includes a heat source and is arranged in the first area; a battery which arranged in the second area; a vapor chamber which is provided in the heat dissipation area, and includes a first part facing the heat source to provide a heat transfer path from the heat source, and a second part facing the battery; and a filling member which is applied between the second area and the battery to transfer heat radiated from the vapor chamber to the battery. The vapor chamber may include a buffer area formed in an edge area thereof to accommodate the filling member. Therefore, the electronic device can effectively disperse heat generated from the heat source. 본 개시는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서, 전자 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역을 포함하는 브라켓; 발열원을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판; 상기 제2 영역에 배치된 배터리; 상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치되는 제1 부분 및 상기 배터리와 대면 배치되는 제2 부분을 포함하는 베이퍼 챔버; 및 상기 베이퍼 챔버에서 방사된 열을 상기 배터리로 전달하기 위하여 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 도포된 충진 부재를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역을 포함할 수 있다.