CIRCUIT BOARD AND PACKAGE SUBSTRATE HAVING THE SAME

A circuit board according to an embodiment comprises: a first insulation layer; a first circuit pattern layer disposed on the first insulation layer; and a second insulation layer disposed on the first insulation layer and the first circuit pattern layer and comprising a cavity, wherein the first circuit pattern layer comprises a first pad part vertically overlapping the cavity wherein a chip mounted thereon and a connection part connected to the first pad part, and the connection part comprises a first part vertically overlapping the cavity and a second part that does not overlap vertically with the cavity. Therefore, the present invention is capable of providing the circuit board of a new structure. 실시 예에 따른 회로 기판은 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 회로 패턴층; 상기 제1 절연층 및 상기 제1 회로 패턴층 상에 배치되고, 캐비티를 포함하는 제2 절연층을 포함하고, 상기 제1 회로 패턴층은, 상기 캐비티와 수직으로 중첩되고, 칩이 실장되는 제1 패드부; 및 상기 제1 패드부와 연결되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 캐비티와 수직으로 중첩되는 제1 부분; 및 상기 캐비티와 수직으로 중첩되지 않는 제2 부분을 포함한다.