SEMICONDUCTOR PACKAGE

A semiconductor package according to an embodiment of the present invention may include: a circuit board including a wiring structure; first and second semiconductor chips disposed on the circuit board and connected to the wiring structure; a dummy chip disposed on the circuit board and disposed between the first and second semiconductor chips; and a molding member disposed on the circuit board to surround the first and second semiconductor chips and the dummy chip. The dummy chip may include a rounded corner between an upper surface and a side surface. Therefore, it is possible to prevent the visual variation of a surface. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는, 배선 구조물을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 배선 구조물과 연결되는 제1 및 제2 반도체 칩; 상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 반도체 칩 사이에 배치되는 더미 칩; 및 상기 회로 기판 상에 배치되어 상기 제1 및 제2 반도체 칩과 상기 더미 칩을 둘러싸는 몰딩 부재;를 포함할 수 있다. 상기 더미 칩은, 상면과 측면 사이에 라운드된 모서리를 포함할 수 있다.