목재 I-장선/제재목에 대한 부착 디바이스

피팅을 구조적 구성요소에 결합하기 위해 건물의 구조적 구성요소에 부착하기 위한 부착 디바이스(10). An attachment device for attaching to a structural component of a building to couple a fitting to the structural component.

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Hauptverfasser: PATIL SAGAR ASHOK, SABEL JASON, THORAT HEMRAJ KEDA
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:피팅을 구조적 구성요소에 결합하기 위해 건물의 구조적 구성요소에 부착하기 위한 부착 디바이스(10). An attachment device for attaching to a structural component of a building to couple a fitting to the structural component.