편면 연마장치 및 편면 연마방법, 그리고 연마패드

본 발명은, 진공흡착용의 홈을 갖는 베이스정반과, 진공흡착으로 고정된 탈착 가능한 연마정반과, 연마패드와, 웨이퍼를 유지하는 연마헤드를 갖고 있고, 연마헤드에 유지된 웨이퍼의 표면을 연마패드에 슬라이드 접촉시켜 연마하는 편면 연마장치로서, 연마패드는, 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마층과, 제1 점착층과, PET시트층과, 제2 점착층과, 탄성층과, 연마정반에 첩부하기 위한 제3 점착층이 순서대로 적층되어 있는 것이며, 연마패드의 압축률이 16% 이상인 편면 연마장치이다. 이에 따라, 웨이퍼의 편면연마(특히 진공흡착식의 탈착 가능한 연마정반을 이용하는 편면연마)에 있어서, 연마 후에 웨이퍼의 NT품질이 악화되는 것을 억제할 수 있는 편면 연마장치가 제공된다. The present invention is a single-side polishing apparatus including: a base turntable having a groove for vacuum suction; a detachable polishing turntable immobilized by vacuum suction; a polishing pad; and a polishing head configured to hold a wafer. The single-side polishing apparatus brings a surface of a wafer held by the polishing head into sliding contact with the polishing pad for polishing. The polishing pad includes a polishing layer configured to polish the wafer surface, a first adhesive layer, a PET sheet layer, a second adhesive layer, an elastic layer, and a third adhesive layer for attachment to the polishing turntable. The layers are sequentially stacked. The polishing pad has a compressibility of 16% or more. This provides a single-side polishing apparatus capable of suppressing NT quality degradation of polished wafer in wafer single-side polishing (particularly, single-side polishing using a vacuum suction-type detachable polishing turntable).