Semiconductor package

According to embodiments of the present invention, a semiconductor package includes: a substrate; a first semiconductor chip disposed on the substrate and having a first sidewall and a second sidewall different from the first sidewall; a second semiconductor chip disposed on the substrate and spaced apart from the first semiconductor chip; and a molding film provided on the substrate and disposed between the first sidewall of the first semiconductor chip and the sidewall of the second semiconductor chip. The molding layer may expose the second sidewall of the first semiconductor chip. Therefore, it is possible to provide a semiconductor package with improved reliability. 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지는 기판; 상기 기판 상에 배치되고, 제1 측벽 및 상기 제1 측벽과 다른 제2 측벽을 갖는 제1 반도체칩; 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 반도체칩과 옆으로 이격된 제2 반도체칩; 및 상기 기판 상에 제공되고, 상기 제1 반도체칩의 상기 제1 측벽 및 상기 제2 반도체칩의 측벽 사이에 배치된 몰딩막을 포함하되, 상기 몰딩막은 상기 제1 반도체칩의 상기 제2 측벽을 노출시킬 수 있다.