구조 테스팅을 위한 집적 회로 마진 측정

반도체 집적 회로(IC)의 구조 테스팅은 예를 들어 테스터 디바이스로부터 반도체 IC의 내부 회로들로 테스트 패턴들 또는 테스트 조건들을 스캔하는 것을 포함한다. 타이밍 마진은 구조 테스트 동안 측정될 수 있다. 마진은 반도체 IC의 테스트 신호 경로와 지연된 신호 경로 사이의 비교의 특성에 기초하여 측정되며, 지연된 신호 경로는 가변 지연 시간만큼 지연된 테스트 신호 경로의 신호이다. 마진 측정 센서의 출력은 예를 들어 테스터 디바이스로 스캔 아웃될 수 있다. Structural testing of a semiconductor integrated circuit (IC), including scanning test patterns or test conditions into internal circuits of the semiconductor IC, for example from a tester device. A timing margin may be measured during the structural test. The margin is measured based on a characteristic of a comparison between a test signal path of the semiconductor IC and a delayed signal path, the delayed signal path being a signal of the test signal path delayed by a variable delay time. An output of the margin measurement sensor may be scanned out, for instance to the tester device.