CORE SUBSTRATE PACKAGE STRUCTURE INCLUDING THE CORE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

The technical spirit of the present invention provides a core substrate and a package structure including the core substrate. The package structure includes: a core substrate including a substrate base including a plurality of first cavities and a plurality of second cavities, a plurality of blocks accommodated in the plurality of second cavities, and a plurality of bridge structures extending between each of the plurality of blocks and the substrate base; a plurality of semiconductor chips accommodated in the plurality of first cavities; and a molding layer covering the core substrate and the plurality of semiconductor chips, and having a portion within the plurality of first cavities and the plurality of second cavities of the core substrate. 본 발명의 기술적 사상은 코어 기판 및 코어 기판을 포함하는 패키지 구조체를 제공한다. 패키지 구조체는 복수의 제1 캐비티 및 복수의 제2 캐비티를 포함하는 기판 베이스, 상기 복수의 제2 캐비티 내에 수용된 복수의 블록, 및 상기 복수의 블록 각각과 상기 기판 베이스 사이에서 연장된 복수의 브릿지 구조를 포함하는 코어 기판; 상기 복수의 제1 캐비티 내에 수용된 복수의 반도체 칩; 및 상기 코어 기판 및 상기 복수의 반도체 칩을 덮고, 일부분이 상기 코어 기판의 상기 복수의 제1 캐비티 및 상기 복수의 제2 캐비티 내에 있는 몰딩층;을 포함한다.