적응형 슬러리 분배 시스템

연마 프로세스의 하나 이상의 양상을 제어하기 위해, 기계 학습 인공 지능(AI) 알고리즘을 사용하는 진보된 기판 연마 방법들, 또는 AI를 사용하여 생성된 소프트웨어 애플리케이션이 본원에 제공된다. AI 알고리즘은, 연마 시스템으로부터 취득된 기판 처리 데이터를 사용하여, 연마 프로세스를 시뮬레이션하고, 연마 프로세스 및 그로부터 예측되는 프로세스 결과들에 관하여 예측하도록 훈련된다. Provided herein are advanced substrate polishing methods that use a machine-learnin...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	DESHPANDE SAMEER, HUEY SIDNEY P, WITTY DEREK R
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CALCULATING COMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS COMPUTING COUNTING DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS PHYSICS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	연마 프로세스의 하나 이상의 양상을 제어하기 위해, 기계 학습 인공 지능(AI) 알고리즘을 사용하는 진보된 기판 연마 방법들, 또는 AI를 사용하여 생성된 소프트웨어 애플리케이션이 본원에 제공된다. AI 알고리즘은, 연마 시스템으로부터 취득된 기판 처리 데이터를 사용하여, 연마 프로세스를 시뮬레이션하고, 연마 프로세스 및 그로부터 예측되는 프로세스 결과들에 관하여 예측하도록 훈련된다. Provided herein are advanced substrate polishing methods that use a machine-learning artificial intelligence (AI) algorithm, or a software application generated using the AI, to control one or more aspects of the polishing process. The AI algorithm is trained to simulate a polishing process and to make predictions about the polishing process and process results expected therefrom, using substrate processing data acquired from a polishing system.