Package on package and package module comprising the same

Provided is a package on a package. The package on a package according to an embodiment of the present invention comprises: a lower package; an upper package on top of the lower package; an interposer substrate arranged between the lower package and the upper package; and a plurality of balls for connecting the interposer substrate and the upper package. The lower package includes: a first substrate; a first die and a second die arranged side by side in a horizontal direction on top of the first substrate; a vertical connection member for electrically connecting the first substrate and the interposer substrate between the first substrate and the interposer substrate; and a molding layer for covering the first die, the second die and the vertical connection member. The upper package includes: a second substrate; a third die on top of the second substrate; and a plurality of ball pads arranged on one surface of the second substrate to correspond to a package ball map composed of cells, which constitute a plurality of rows and a plurality of columns and where one signal can be arranged each, wherein the plurality of balls are attached to the lower surfaces of the plurality of ball pads, the interposer substrate includes, on one surface of the interposer substrate, a plurality of ball lands to which the plurality of balls are attached, and at least some of the plurality of ball lands can overlap with the first die and the second die in a vertical direction intersecting with the horizontal direction. Therefore, provided is a package on a package, wherein an area mounted on a system board is reduced. 패키지 온 패키지를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 패키지 온 패키지는 하부 패키지; 상기 하부 패키지 상의 상부 패키지; 상기 하부 패키지와 상기 상부 패키지 사이에 배치되는 인터포저 기판; 및 상기 인터포저 기판과 상기 상부 패키지를 연결하는 복수의 볼을 포함하고, 상기 하부 패키지는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에, 수평 방향으로 나란히 배치되는 제1 다이 및 제2 다이; 상기 제1 기판과 상기 인터포저 기판 사이에, 상기 제1 기판과 상기 인터포저 기판을 전기적으로 연결하는 수직 연결 부재; 및 상기 제1 및 제2 다이 및 상기 수직 연결 부재를 덮는 몰딩 층을 포함하고, 상기 상부 패키지는, 제2 기판;상기 제2 기판 상의 제3 다이; 및 복수의 행과 복수의 열을 이루며 각각 하나의 신호가 배치될 수 있는 셀들로 이루어지는 패키지 볼 맵에 대응되도록 제2 기판의 일면에 배치되는 복수의 볼 패드를 포함하고, 상기 복수의 볼 패드의 하면에는 상기 복수의 볼이 부착되고, 상기 인터포저 기판은 상기 복수의 볼이 부착되는 복수의 볼 랜드를 상기 인터포저 기판의 일면에 포함하고, 상기 복수의 볼 랜드의 적어도 일부는 상기 수평 방향과 교차하는 수직 방향으로 상기 제1 다이 및 상기 제2 다이와 오버랩 될 수 있다.