폴리아미드, 탄소 섬유 및 중공 유리 비드에 기초한 성형 조성물 및 이의 용도

중량 기준으로 (A) 38 내지 79.5%의 PA6 및 PA66을 제외한 적어도 하나의 반결정질 지방족 폴리아미드, (B) 10 내지 20%의 탄소 섬유, (C) 10 내지 20%의 중공 유리 비드; 및 (D) 5.5% 내지 10%의, 23℃에서 표준 ISO 178:2010에 따라 측정시, 200 MPa 미만, 특히 100 MPa 미만의 굴곡 모듈러스를 갖는 적어도 하나의 충격 개질제, (E) 0.1 내지 1 중량%의 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 성형 조성물로서, 상기 조성물의 각 구성 요소 (A) + (B) + (C) + (D...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SABARD MATHIEU, TITTOTO CRISTIAN, GLASSON FABRICE
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	중량 기준으로 (A) 38 내지 79.5%의 PA6 및 PA66을 제외한 적어도 하나의 반결정질 지방족 폴리아미드, (B) 10 내지 20%의 탄소 섬유, (C) 10 내지 20%의 중공 유리 비드; 및 (D) 5.5% 내지 10%의, 23℃에서 표준 ISO 178:2010에 따라 측정시, 200 MPa 미만, 특히 100 MPa 미만의 굴곡 모듈러스를 갖는 적어도 하나의 충격 개질제, (E) 0.1 내지 1 중량%의 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 성형 조성물로서, 상기 조성물의 각 구성 요소 (A) + (B) + (C) + (D) + (E)의 비율의 합은 100%이다. Molding composition, including by weight: (A) from 38 to 79.5% of at least one semi-crystalline aliphatic polyamide with the exclusion of PA6 and PA66, (B) from 10 to 20% of carbon fibres, (C) from 10 to 20% of hollow glass beads, (D) from 5.5 to 10% of at least one impact modifier having a flexural modulus of less than 200 MPa, in particular less than 100 MPa, as measured according to standard ISO 178: 2010, at 23° C., and (E) from 0.1 to 1% by weight of at least one additive, the sum of the proportions of each constituent (A)+(B)+(C)+(D)+(E) of the composition being equal to 100%.