ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD CONNECTED TO AN ACTIVE AREA OF A DIGITIZER VIA SOLDER

According to various embodiments, an electronic device comprising a flexible printed circuit board connected to an active area of a digitizer via solder may comprise: a display; the digitizer including a first layer including a digitizer pad, a second layer disposed between the first layer and the display, a digitizer cover for covering at least a portion of the first layer, and a digitizer spacer for covering at least a portion of the digitizer pad; a flexible printed circuit board including a substrate film, a substrate pad disposed on the substrate film to face the digitizer pad, a substrate cover for covering at least a portion of the substrate film, and a substrate spacer for covering at least a portion of the substrate pad and capable of being in contact with the digitizer spacer; and a solder provided between the digitizer pad and the substrate pad to connect the digitizer pad and the substrate pad. Therefore, the electronic device can connect the flexible printed circuit board to the active area of the digitizer via the solder. In addition, various embodiments are possible. 다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이; 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서를 포함하는 디지타이저; 기판 필름과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하고 상기 디지타이저 스페이서에 접촉 가능한 기판 스페이서를 포함하는 유연인쇄회로기판; 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.