두 기판의 접합 및 접합해제 방법
본 발명은 제품 기판을 캐리어 기판과 일시적으로 접합하기 위한, 그리고 캐리어 기판으로부터 제품 기판을 결합해제하기 위한, 방법과, 대응하는 장치 및 기판 스택에 관한 것이다. The invention relates to a method for the temporary bonding of a product substrate with a carrier substrate and for the debonding of a product substrate from a carrier substrate, corresponding devices...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 본 발명은 제품 기판을 캐리어 기판과 일시적으로 접합하기 위한, 그리고 캐리어 기판으로부터 제품 기판을 결합해제하기 위한, 방법과, 대응하는 장치 및 기판 스택에 관한 것이다.
The invention relates to a method for the temporary bonding of a product substrate with a carrier substrate and for the debonding of a product substrate from a carrier substrate, corresponding devices and a substrate stack. |
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