Semiconductor package

A semiconductor package according to the present invention includes: a first package substrate having a plurality of first bottom pads and a plurality of first top pads on a bottom surface and a top surface; a second package substrate having a plurality of second bottom pads and a plurality of second top pads on a bottom surface and a top surface; a semiconductor chip interposed between the first package substrate and the second package substrate and attached to the first package substrate; and a plurality of metal core structures connecting portions of the plurality of first top pads and portions of the plurality of second bottom pads and not overlapping in a vertical direction with the plurality of second top pads. The provided semiconductor package has structural reliability and electrical connection reliability. 본 발명에 따른 반도체 패키지는, 하면 및 상면에 복수의 제1 하면 패드 및 복수의 제1 상면 패드를 가지는 제1 패키지 기판, 하면 및 상면에 복수의 제2 하면 패드 및 복수의 제2 상면 패드를 가지는 제2 패키지 기판, 상기 제1 패키지 기판과 상기 제2 패키지 기판 사이에 개재되며, 상기 제1 패키지 기판 상에 부착되는 반도체 칩, 및 상기 복수의 제1 상면 패드의 일부개와 상기 복수의 제2 하면 패드의 일부개 사이를 연결하며 상기 복수의 제2 상면 패드와 수직 방향으로 중첩되지 않는 복수의 금속 코어 구조체를 포함한다.